"TSMC" şirkəti yarımkeçirici sənayesində yeni mərhələyə qədəm qoyaraq, tam inteqrasiya olunmuş silisium fotonikası texnologiyasını inkişaf etdirir. İndiyə qədər qablaşdırma və sınaq proseslərinə fokuslanan şirkət, artıq optik komponentlərin birbaşa çiplərə yerləşdirilməsi üzərində işləyir. Bu addım gələcəyin texnologiyası hesab edilən silisium fotonikasının inkişafına böyük təkan verəcək.
CPO və COUPE texnologiyalarının fərqi nədir?
Son illərdə optik komponentlərin çiplərə əlavə edilməsi CPO (co-packaged optics) termini ilə tanınırdı. Lakin bu üsulda optik hissələr birbaşa çipə deyil, modulun çap platasına quraşdırılırdı. Daha dərin inteqrasiya üçün "TSMC" şirkəti COUPE (Compact Universal Photonic Engine) yanaşmasını təklif edir. Bu yenilik sayəsində Tayvan istehsalçısı hazırda bu sahədə liderlik edən "GlobalFoundries" şirkətini geridə qoya bilər.
Yeni yanaşma hansı üstünlükləri vəd edir?
COUPE texnologiyası ənənəvi CPO ilə müqayisədə həm gecikmələrin azalması, həm də enerji səmərəliliyinin artması baxımından ciddi üstünlüklərə malikdir. Optik komponentlərin altlıq səviyyəsində inteqrasiyası gecikmələri 10 dəfə azaldacaq və enerji səmərəliliyini 4 dəfə artıracaq. Əgər bu inteqrasiya interpozer səviyyəsində həyata keçirilərsə, gecikmələr 20 dəfə azalacaq, səmərəlilik isə 10 dəfə yüksələcək.
Bu sürətli inkişafın əsasında "TSMC" tərəfindən yaradılmış və saniyədə 200 Qbit sürətə malik mikroləngimə modulyatoru (MRM) dayanır. Məlumata görə, bu yeni komponentin kütləvi istehsalına ilin ikinci yarısında başlanılması planlaşdırılır. Şirkətin 3D qablaşdırma həlləri isə hibrid çiplərin xüsusiyyətlərini daha da təkmilləşdirməyə imkan verəcək.
Rəqabət mühiti necə dəyişəcək?
Əgər "TSMC" öz planlarını uğurla həyata keçirərsə, bazarın mənzərəsi əhəmiyyətli dərəcədə dəyişə bilər. Şirkət hazırda "GlobalFoundries" ilə əməkdaşlıq edən "AMD", həmçinin "Nvidia" və "Broadcom" kimi nəhəng müştəriləri öz tərəfinə çəkmək şansı qazanacaq. Hazırda bu sahədə əsas rəqiblər qismində "Ayar Labs" və xüsusilə "Nvidia" ilə işləyən "SPIL" şirkətləri çıxış edir.
