Tayvanın texnologiya nəhəngi "TSMC", qabaqcıl çip istehsalı sahəsindəki mövqeyini möhkəmləndirmək üçün istehsal gücünü əhəmiyyətli dərəcədə artırır. Cari ilin sonundan gələn ilin ortalarına qədər şirkət 2-nm çiplərin istehsal həcmini 90 mindən 110 min silisium lövhəyə çatdırmaq niyyətindədir. Hazırda 2-nm məhsulları "TSMC"-nin ümumi gəlirlərinin təxminən 3%-ni təşkil etsə də, bu sahəyə yatırılan investisiyalar sürətlə artır.
İstehsal gücü necə dəyişir?
Şirkət yalnız 2-nm deyil, həm də 3-nm çiplərin istehsalını genişləndirir. 3-nm texnologiyası üzrə aylıq emal edilən lövhələrin sayı 180 mindən 210 minə yüksələcək ki, bu da 16%-lik artım deməkdir. "Wedbush Securities" analitiklərinin qiymətləndirmələrinə görə, keçən yarım ildə 3-nm çiplər üçün aylıq limit 150 min, 2-nm çiplər üçün isə 60 min lövhə ilə məhdudlaşmışdı.
Qlobal genişlənmə və investisiyalar
"TSMC"-nin 3-nm çip istehsalı üçün Tayvan, Yaponiya və ABŞ-ın "Arizona" ştatında yeni müəssisələr işə salınacaq. Cari ildə şirkətin kapital xərcləri 60-64 milyard ABŞ dolları arasında dəyişir və bu vəsaitin 70-80%-i məhz qabaqcıl texnoloji proseslərə yönəldilir. Bundan əlavə, "CoWoS" qablaşdırma texnologiyası üzrə istehsal gücünün 2028-ci ilin sonuna qədər ikiqat artaraq 260 min lövhəyə çatdırılması planlaşdırılır.
