Çin texnologiya nəhəngi "Huawei", yarımkeçiricilərin istehsalında ənənəvi ölçü kiçiltmə metodlarına alternativ olaraq "LogicFolding" yanaşmasını irəli sürüb. Şirkət bu texnologiya vasitəsilə 2031-ci ilə qədər xarici 1,4-nm çiplərlə rəqabət apara biləcək məhsullar istehsal etməyi hədəfləyir. Qərb ölkələrinin qabaqcıl litoqrafiya avadanlıqlarına qoyduğu qadağalar şirkəti tranzistorları sahə üzrə deyil, şaquli olaraq yerləşdirməyə vadar edib.
"LogicFolding" texnologiyası necə işləyir?
"Huawei"-nin təklif etdiyi metod substratın tranzistorlarla birlikdə "qatlanması" və onların şaquli istiqamətdə birləşdirilməsindən ibarətdir. Bu üsul tranzistorların yerləşmə sıxlığını 55%, enerji səmərəliliyini isə 41% artırmağa imkan verir. İlk dəfə bu texnologiya ilə hazırlanan "HiSilicon Kirin 9050" çipi bu payızda "Mate 90" smartfonlarında istifadəyə veriləcək.
Hansı texniki çətinliklər gözlənilir?
Mütəxəssislər "LogicFolding" texnologiyasının tətbiqində bir sıra kritik maneələrin olduğunu vurğulayırlar. Əsas problemlərdən biri çoxqatlı strukturlarda istiliyin effektiv şəkildə xaric edilməsidir. Bundan əlavə, istehsal prosesindəki yüksək qüsur nisbəti son məhsulun maya dəyərini əhəmiyyətli dərəcədə artırır.
- İstilik idarəetməsi: Çoxqatlı dizaynlar yüksək temperaturun idarə olunmasını çətinləşdirir.
- Proqram təminatı: Bu arxitekturanı dəstəkləyən xüsusi proqram alətlərinin sənaye səviyyəsinə çatdırılması üçün illər tələb olunur.
- Təchizat zənciri: Yeni materiallara və avadanlıqlara olan ehtiyac "Huawei"-ni tərəfdaşlardan asılı vəziyyətdə saxlayır.
Şirkət 2030-cu ilə qədər bu texnologiyanı daha böyük "Ascend" süni intellekt çiplərinə tətbiq etməyi planlaşdırır. Hazırda "Pekin Universiteti" tərəfindən hazırlanan eksperimental proqram təminatı bu çətinliklərin aradan qaldırılması üçün əsas baza rolunu oynayır.
