Vaşinqtonun Texnologiya və Dövlət İdarəetmə Mərkəzi (CTS) tərəfindən hazırlanan hesabatda qeyd olunur ki, 2026-cı ilin əvvəlinə olan məlumata görə, Çin müəssisələri təxminən 343 ədəd "ASML" istehsalı olan immersion DUV litoqrafiya sistemi əldə edib. Bu qurğuların böyük hissəsini, təxminən 270 ədədini "Twinscan NXT:1980i" modelləri təşkil edir. Yalnız 2024 və 2025-ci illərdə Çin şirkətləri bu avadanlıqlar üçün 13 milyard ABŞ dollarından çox vəsait xərcləyib.
Bu texnologiya necə istifadə olunur?
Gələcək nəsil EUV sistemlərindən fərqli olaraq, DUV qurğuları 7-nm məntiqi çiplərin və "Huawei Ascend" kimi süni intellekt sürətləndiriciləri üçün zəruri olan HBM2e yaddaş modullarının istehsalına imkan verir. Ekspertlər hesab edirlər ki, Çin şirkətləri bu avadanlıqları sadəcə mövcud istehsal xətlərində deyil, həm də daha qabaqcıl texnoloji proseslərə uyğunlaşdıraraq yenidən konfiqurasiya edirlər. Bu strategiya ölkənin yarımkeçirici sektorundakı ambisiyalarını dəstəkləyən əsas amillərdən biridir.
Hansı risklər və təkliflər var?
Hesabat müəllifləri Nikolas Braun və Saif Xan, Çinə immersion DUV sistemlərinin tədarükünün tam dayandırılmasını və mövcud avadanlıqlara texniki xidmətin məhdudlaşdırılmasını təklif edirlər. Onların proqnozuna görə, əgər idxal 2027-ci ildən etibarən tam kəsilərsə, Çinin süni intellekt çipləri istehsalı potensialı əhəmiyyətli dərəcədə aşağı düşə bilər. Lakin hazırda bu təkliflər hələlik qəbul olunmayıb və Çin öz istehsal gücünü artırmağa davam edir.
