"Siemens" şirkəti "Nvidia" ilə əməkdaşlığını genişləndirərək, 3D inteqral sxemlərin (3D IC) layihələndirilməsi üçün yeni süni intellekt agentlərini tətbiq edib. Bu sistem süni intellekt həllərində istifadə olunan çoxkristallı korpusların elektrik xüsusiyyətlərini, enerji istehlakını və istilik rejimlərini kompleks şəkildə təhlil etmək üçün nəzərdə tutulub.
Bu texnologiya necə işləyir?
Sistemin mərkəzində "Intelligence Center X" platforması ilə inteqrasiya olunmuş Fuse EDA AI Agent dayanır. Mühəndis layihələndirmə hədəflərini təyin etdikdən sonra, agent bir neçə elektron layihələndirmə avtomatlaşdırma (EDA) alətinin işini koordinasiya edir. Sistem elektrik və istilik hesablamalarını avtomatik yerinə yetirərək, dizayndakı kənaraçıxmaları aşkar edir və onların səbəblərini təhlil edir.
İş prosesinə Innovator3D IC Integrator, mPower Digital, Calibre 3DThermal, Simcenter FloTHERM, Calibre xACT və Solido SPICE kimi proqramlar daxildir. Agentlərin koordinasiyası üçün isə Nvidia Agent Toolkit, Nemotron modelləri və CUDA-X kitabxanalarından istifadə olunur. Bu yanaşma 8-10 saatlıq dövr ərzində 500-dən çox konstruksiya variantını yoxlamağa imkan verir.
Nə üçün bu yenilik vacibdir?
"Siemens" tərəfindən aparılan sınaqlar göstərir ki, yeni yanaşma mühəndislərin əmək məsrəflərini 95%-ə qədər azaldır və ilkin iş prosesinin qurulma vaxtını 99% qısaldır. Əvvəllər həftələrlə davam edən layihələndirmə tapşırıqları artıq bir neçə günə, bəzi spesifik vəzifələr isə bir neçə dəqiqəyə tamamlanır.
Qeyd edək ki, "Siemens" həmçinin 0,7 nm texnoloji prosesi və şaquli tranzistorların layihələndirilməsi üçün "IBM" ilə də tərəfdaşlıq edir. Gələcəkdə bu süni intellekt agentlərinin mürəkkəb çip arxitekturalarının istilik büdcəsinin idarə olunmasında həlledici rol oynayacağı gözlənilir.
