"Nvidia" şirkəti 2028-ci ilin ikinci yarısında bazara çıxaracağı "Feynman" arxitekturalı yeni nəsil sürətləndiricilər üçün hazırlıq işlərini intensivləşdirib. Tayvan mənbələrinin məlumatına görə, bu layihə təchizatçılar qarşısında ciddi texnoloji tələblər qoyur. Xüsusilə, "TSMC"-nin "A16" texnoloji prosesi və yeni çip qablaşdırma metodlarının tətbiqi əsas prioritetlərdən biridir.
Texnoloji yeniliklər nələri əhatə edir?
Yeni nəsil çiplər üçün "SoIC" üçölçülü qablaşdırma və optik birləşmələrin birgə qablaşdırılması ("CPO") texnologiyaları tətbiq olunacaq. Bu tələbləri qarşılamaq üçün "TSMC" özünün "AP7" və "AP8" fabriklərinin tikintisini sürətləndirməyə məcbur olub. İlkin plana əsasən, 2026-cı ilin sonuna qədər ayda 20 min silisium lövhənin emalı nəzərdə tutulsa da, yeni hədəf 2027-ci ilin sonuna kimi bu rəqəmi 50 minə çatdırmaqdır.
Sənayedə cari vəziyyət necədir?
"Nvidia"-nın tələbləri "TSMC"-nin texnoloji inkişaf tempini birbaşa müəyyən edir. Hazırda "Apple" üçün istehsal olunan "A20 Pro" prosessorlarında 2 nanometrlik texnologiya uğurla tətbiq edilsə də, DRAM yaddaş çatışmazlığı səbəbindən təxminən 1 milyard ABŞ dolları dəyərində hazır məhsul yaddaş modullarını gözləyir. Eyni zamanda, "Microsoft" üçün "Maia 300" çiplərinin istehsalı artırılır və "CPO" texnologiyası vasitəsilə 400 TB/s sürətində məlumat ötürülməsinin təmin edilməsi planlaşdırılır.
