"Apple" şirkətinin qarşıdan gələn iPhone 18, iPhone 18 Pro və qatlana bilən iPhone Ultra modellərinin istehsalı gözlənilməz maneə ilə üzləşib. Əsas tərəfdaş TSMC, 2 nanometrlik A20 Pro prosessorlarının istehsalını uğurla həyata keçirsə də, mobil operativ yaddaş (DRAM) çatışmazlığı səbəbindən yekun qablaşdırma prosesini tamamlaya bilmir. Hazırda Micron, SK hynix və Samsung tərəfindən təmin edilməli olan yaddaş modullarının gecikməsi istehsal xətlərində ciddi tıxac yaradıb.
Bu texnologiya necə işləyir?
Yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) texnologiyası prosessor və yaddaş kristallarının vahid bir paketdə birləşdirilməsini nəzərdə tutur. TSMC-nin Fab 20 və Fab 22 zavodlarında istehsal olunan A20 Pro çipləri, yaddaş komponentləri çatmadığı üçün Advanced Packaging Fab 3-dəki pilot xətlərdə gözləməli olur. Bu səbəbdən, TSMC-nin anbarlarında yığılıb qalan çiplərin ümumi dəyəri artıq 1 milyard ABŞ dolları həddinə çatıb.
Hansı risklər var?
Yaddaş qıtlığı səbəbindən çiplərin saxlanma müddəti 7 gün artaraq 87 günə yüksəlib. Foxconn və BYD kimi montaj şirkətləri, hazır çiplərin çatışmazlığı səbəbindən istehsal həcmini planlaşdırılan sürətlə artıra bilmirlər. Bu vəziyyət, iPhone 18 seriyasının satışa çıxarıldığı ilk həftələrdə bazarda ciddi qıtlıq yaşanması riskini artırır. Apple, ümumilikdə 200 milyon ədəd cihaz istehsal etməyi planlaşdırsa da, bunun üçün yaddaş tədarükünün təcili bərpası tələb olunur.
