Huawei Technologies şirkətinin rəhbər şəxslərindən biri olan Liao Henq, Çin mühəndislərinin çip istehsalı sahəsindəki qeyri-adi bacarıqları haqqında maraqlı açıqlamalar verib. 2016-cı ildə şirkətə qoşulan və ABŞ-da on ildən çox təcrübəyə malik olan Liao Henq, əvvəllər qərb mühəndislərinin potensialına qarşı müəyyən bir üstünlük hissi keçirdiyini, lakin Çində işlədikdən sonra bu fikrinin tamamilə dəyişdiyini etiraf edib.
Çin mühəndisləri çip istehsalında hansı uğurları əldə ediblər?
Şirkətin yarımkeçirici bölməsi olan HiSilicon, hər il onlarla yeni rəqəmsal çip layihəsi hazırlayır. Liao Henq-in sözlərinə görə, bu layihələrin böyük bir qismi heç bir əlavə düzəliş tələb etmədən, ilk cəhddən kütləvi istehsalata buraxıla bilir. Bu göstərici Huawei-nin hər bir bölməsində çalışan mütəxəssislərin yüksək peşəkarlıq səviyyəsini nümayiş etdirir.
Huawei-nin gələcək strategiyası nədən ibarətdir?
Hazırda Liao Henq şirkətin çip istehsalında idxal əvəzlənməsi və Ascend ailəsinə aid qabaqcıl sürətləndiricilərin hazırlanması prosesinə rəhbərlik edir. Huawei bu il LogicHolding yanaşması ilə hazırlanmış ilk smartfon çipini təqdim etməyə hazırlaşır. Bu texnologiya, qərb ölkələrinin qabaqcıl litoqrafiya avadanlıqlarına çıxış olmadan belə, çiplərin məhsuldarlığını artırmağa imkan verir.
