Çinin yaddaş çipi istehsalçısı "CXMT", qabaqcıl "HBM3E" texnologiyası üzrə ilk kiçik həcmli sınaq partiyalarının istehsalını həyata keçirib. Bu addım şirkətin 2027-ci ildə istehsal gücünü əhəmiyyətli dərəcədə artırmaq strategiyasının bir hissəsidir. Hazırda "T-Head" və "Cambricon Technologies" kimi yerli texnologiya nəhəngləri yeni yaddaş modullarını öz prosessorları ilə inteqrasiya edərək test edirlər.
"CXMT" istehsal gücünü necə artırır?
Şirkət istehsal infrastrukturunun genişləndirilməsində yüksək sürət nümayiş etdirir. "CXMT" təmiz otaqların (clean rooms) tikintisini cəmi 12 aya başa çatdırıb ki, bu da sahə üzrə orta göstəricidən iki dəfə sürətlidir. Cari ildə şirkətin aylıq 350 min DRAM lövhəsi istehsal gücünə çatacağı, gələcəkdə isə bu rəqəmin 600 minə qədər artırılacağı gözlənilir.
Texniki xüsusiyyətlər və bazar perspektivləri
"HBM3E" standartı 1024-bit genişlik və hər kontakt üçün 9,2-12,4 Gbit/s sürət təmin edir. Ümumi ötürmə qabiliyyəti 1,2 Tbayt/s təşkil edən bu yaddaşlar, 8 və ya 12 qatlı yığınlar vasitəsilə 24-36 Gbayt tutum təklif edir. Baxmayaraq ki, Çin istehsalçıları hazırda Cənubi Koreya şirkətlərindən iki nəsil geridə qalır, "CXMT"-nin bu addımı yerli sənaye üçün mühüm texnoloji sıçrayış hesab olunur.
