Dünyanın ən qabaqcıl çip istehsalı avadanlıqlarını təqdim edən "ASML" şirkəti, hazırkı "High NA EUV" texnologiyasının varisi olacaq "Hyper NA EUV" layihəsini təqdim edib. Şirkət mühəndisləri və "Carl Zeiss" mütəxəssislərinin birgə hazırladığı bu texnologiya, çip elementlərinin ölçüsünü təxminən 38% azaltmağa imkan verəcək. Hazırda layihənin ilkin işlənmə mərhələsi davam etsə də, onun seriyalı istehsalı barədə yekun qərar hələ verilməyib.
"Hyper NA" texnologiyası nəyi dəyişəcək?
Yeni "Hyper NA" sistemi 13,5 nm dalğa uzunluğuna malik EUV şüalanmasından istifadə etməyə davam edəcək, lakin daha yüksək rəqəmsal apertura (numerical aperture) ilə təchiz olunacaq. Bu, sistemə təxminən 5 nm icazəvermə qabiliyyəti (resolution) təmin etməyə imkan verəcək ki, bu da hazırkı "High NA" qurğularının 8 nm göstəricisindən əhəmiyyətli dərəcədə üstündür. "Carl Zeiss" artıq bu dəqiqlikdə güzgülər istehsal edə bildiyini təsdiqləyib.
Sənaye üzrə tətbiq və rəqabət
Hazırda "Intel" şirkəti "High NA" avadanlıqlarını 18A texnoloji prosesi üçün tətbiq edən ilk istehsalçıdır. "Samsung"-un 2028-ci ildə, "TSMC"-nin isə 2030-cu ildə bu texnologiyaya keçəcəyi gözlənilir. "ASML"-in yeni sistemi ölçü baxımından iki mərtəbəli avtobusla müqayisə edilən mövcud qurğulardan çox da böyük olmayacaq.
Alternativ yanaşmalar və gələcək
Mütəxəssislər qeyd edirlər ki, "Hyper NA" üçün mövcud işıq mənbələri kifayət edəcək. Bununla yanaşı, İlon Mask-ın "Terafab" zavodu üçün maraq göstərdiyi "xLight" startapı kimi şirkətlər sərbəst elektron lazerləri (FEL) əsasında alternativ işıq mənbələri hazırlayır. "Substrate" kimi digər startaplar isə rentgen litoqrafiyası sahəsində araşdırmalarını davam etdirir.
