Texnologiya nəhəngi "Huawei", ən yeni "Kirin 2026" mobil prosessorunun təfərrüatlarını ictimaiyyətə təqdim edib. Şirkətin məlumatına görə, yeni çip əvvəlki "Kirin 9030 Pro" modeli ilə müqayisədə 55% daha yüksək tranzistor sıxlığı təklif edir. Ən diqqətçəkən məqam isə bu nəticənin yeni istehsal texnologiyasına keçid etmədən və EUV (dərin ultrabənövşəyi) litoqrafiyadan istifadə olunmadan əldə edilməsidir.
"LogicFolding" arxitekturası nəyi dəyişir?
Bu nailiyyət "Huawei" tərəfindən hazırlanan "LogicFolding" adlı yeni arxitektura sayəsində mümkün olub. Bu yanaşma kristal daxilindəki məntiqi sxemlərin məkan yerləşməsini dəyişərək, birləşmələrin uzunluğunu təxminən 30% azaldır. Nəticədə, prosessorun enerji istehlakı 41% azalır, istilik ayrılma sıxlığı isə 5,6% aşağı düşür.
Gələcək planlar nədən ibarətdir?
"Huawei" nümayəndələri hesab edirlər ki, "Tau Scaling" konsepsiyası tranzistor ölçülərini kiçiltməyə əsaslanan ənənəvi yarımkeçirici inkişaf yoluna effektiv alternativ ola bilər. Şirkət yaxın illərdə çoxqatlı məntiqi sxemlərin layihələndirilməsinə keçməyi və 2029-cu ilə qədər "Kirin" prosessorlarının maksimal tezliyini 4 GHz səviyyəsinə çatdırmağı hədəfləyir. Bununla belə, mühəndislər soyutma sistemləri və istehsal məhsuldarlığı ilə bağlı hələ də həll edilməli olan texniki çətinliklərin olduğunu etiraf edirlər.
