HBM (High Bandwidth Memory) texnologiyası ilkin olaraq məhdud sahədə yüksək ötürmə qabiliyyəti və geniş yaddaş tutumu təmin etmək üçün yaradılıb. Lakin müasir sürətləndiricilərin tələbləri artdıqca, istehsalçılar bu yaddaş modullarını GPU-dan fiziki olaraq ayırmağın yollarını axtarırlar.
ZDNet-in Cənubi Koreya istehsalçılarına istinadən verdiyi məlumata görə, mühəndislər HBM-i GPU ilə eyni korpusdan çıxarıb ayrıca bir çap lövhəsinə yerləşdirməyi planlaşdırırlar. Bu konfiqurasiyada məlumat mübadiləsinin optik interfeyslər vasitəsilə həyata keçirilməsi nəzərdə tutulur. Belə bir yanaşma GPU üçün əlçatan olan yaddaş həcmini bir neçə dəfə artırmağa imkan verəcək.
Hazırda HBM tutumunun artırılması üçün istifadə olunan ənənəvi üsul — yaddaş laylarının sayını çoxaltmaqdır. Artıq 16 laylı modullar təklif olunur və gələcəkdə bu sayın 20-yə çatdırılması planlaşdırılır. Lakin layların artması istehsalın mürəkkəbliyini və xərclərini eksponensial şəkildə yüksəldir. Eyni zamanda, GPU ətrafında daha çox HBM çipi yerləşdirmək də çətindir, çünki siqnalın sürətini itirməmək üçün çiplər GPU-ya yaxın olmalıdır.
Yeni konsepsiyaya əsasən, yaddaş çipləri əsas lövhənin arxa tərəfində yerləşən kiçik bir lövhədə quraşdırıla bilər. Bu yanaşmanın tətbiqi üçün çip qablaşdırılması ilə məşğul olan şirkətlərlə optik interfeyslərin inteqrasiyası istiqamətində razılaşmaların əldə edilməsi vacibdir.
