Dünyanın ən böyük yarımkeçirici istehsalçıları olan "TSMC", "Samsung" və "Intel" istehsal prosesini təkmilləşdirmək üçün mühüm razılığa gəliblər. Şirkətlər ənənəvi 150 mm-lik fotomaskalardan 300 mm-lik ölçüyə keçid etməyi planlaşdırırlar. Bu yenilik çip istehsalı zamanı məhsuldarlığı əhəmiyyətli dərəcədə artırmaqla yanaşı, istehsal xərclərini də optimallaşdırmağa kömək edəcək.
Bu texnologiya nə üçün vacibdir?
Litoqrafiya prosesində istifadə olunan fotomaskalar mikroçiplərin strukturunu müəyyən edən əsas elementlərdir. "ASML" şirkətinin texniki direktoru Marko Pitersin sözlərinə görə, 300 mm-lik fotomaskalara keçid High-NA EUV skanerlərinin ötürmə qabiliyyətini 40%-ə qədər artıra bilər. Bu, həm də çiplərin layihələndirilməsi prosesini xeyli sadələşdirəcək.
Şirkətlərin yol xəritəsi necədir?
- "Intel" artıq High-NA EUV avadanlıqlarından "Panther Lake" prosessorlarının istehsalında istifadə etməyə başlayıb.
- "Samsung" 2028-ci ildən etibarən yaddaş çiplərinin istehsalında bu qabaqcıl avadanlıqları tətbiq etməyi planlaşdırır.
- "TSMC" isə 2030-cu ildən High-NA EUV texnologiyasına keçəcək, 300 mm-lik fotomaskaların kütləvi istehsalına isə 2033-cü ildə başlayacaq.
Bu addım qlobal çip bazarında rəqabəti gücləndirməklə yanaşı, daha mürəkkəb və yüksək performanslı yarımkeçiricilərin yaradılması üçün yeni imkanlar açır. Sənaye nəhənglərinin birgə səyləri, texnoloji keçidlə bağlı yaranan yüksək xərclərin bölüşdürülməsinə və prosesin daha sürətli tətbiqinə şərait yaradır.
